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针对伴热领域的一次工艺革新，原有的3次加工工艺一次性完成半导电层的电阻稳定耐弯拆。有较强的附着性能，不同的搭配可以实现
特殊工艺机头
并排线机头
碟形光缆机头
硅胶橡胶类机头
纵包模具及治具
铁氟龙PEEK类高温机头
精密型计米器
光纤并带模具及模座
